玉崎科学重磅引荐AMADA天田ML-9011A YVO₄SHG激光打标机！！！

导语：

2026年8月24日，深圳——玉崎科学仪器（深圳）有限公司今日宣布，近期我司新推出了日本AMADA天田株式会社ML-9011A YVO₄SHG激光打标机（绿光激光加工机）。该产品是AMADA天田YVO₄SHG系列绿光激光打标机的代表作，发振波长532nm，最大输出功率达10W（@20kHz），为前代机型的2倍。ML-9011A采用单模振荡模式，光束品质优异、热影响区极小；搭配空冷设计，无需水冷机及冷却水耗材。产品专为铜、金、陶瓷、硅晶圆、聚酰亚胺等传统红外激光（1064nm）难以加工的高反射率或热敏感材料而设计，广泛应用于半导体晶圆标记、PCB绝缘被膜剥除、铜箔精密打标、精密陶瓷微加工等场景，助力制造企业攻克红外激光“打不了、打不好、打不快"的精密加工难题。

正文：

一、直击行业痛点：红外激光“打不了"的三大“硬骨头"

在半导体、电子、新能源、精密陶瓷等高阶制造领域，激光打标与微加工是核心工艺环节。然而，传统1064nm红外光纤激光器长期面临三大“打不了"的困境：

痛点一：高反材料“打不上"。 铜、金等高反射率金属对1064nm红外激光的吸收率极低——铜对绿光（532nm）的吸收率约为红外激光的4.5至20倍。红外激光打在高反射材料表面，大部分能量被反射而非吸收，不仅打标效果模糊不清，反射光还可能损坏激光器光学元件。金、铜材质的产品标记长期是红外激光的“围城"。

痛点二：热敏材料“打坏了"。 陶瓷、硅晶圆、聚酰亚胺（PI膜）等材料对热输入极为敏感。红外激光的热加工方式容易导致材料热变形、微裂纹、烧焦甚至报废。对于半导体晶圆、精密陶瓷器件等对尺寸公差要求极其严苛的行业，热损伤意味着产品直接报废。

痛点三：精细加工“打不精"。 随着半导体线宽持续缩小、电子元件持续微型化，行业对激光加工的精度要求从百微米级进入十微米甚至微米级。传统红外激光的光束品质和聚焦光斑难以满足超精细打标、去毛刺、绝缘层剥除等微加工需求。

随着半导体先进制程、新能源电池、精密电子制造对加工精度和材料适配性要求的持续提升，行业亟需一款短波长、高精度、低热影响的精密激光加工设备。

二、ML-9011A三大核心技术，重新定义精密激光微加工标准

玉崎科学仪器此次引荐的AMADA天田ML-9011A YVO₄SHG激光打标机，基于AMADA逾七十年的激光技术积淀，实现了三大核心突破：

核心技术一：532nm绿光+SHG二次谐波技术——专攻“红外围城"材料。 ML-9011A采用YVO₄SHG（二次谐波发生）技术，将1064nm基波激光通过非线性光学晶体转换为532nm的绿光。532nm波长处于可见光区域，对铜、金的吸收率是1064nm红外激光的4.5至20倍。这一技术突破使得高反射率金属材料上的清晰打标成为可能。同时，绿光对陶瓷、硅晶圆、聚酰亚胺等热敏感材料同样具有良好的加工适应性。

核心技术二：单模光束+10W高功率——精细与效率兼得。 ML-9011A采用单模振荡模式，光束品质优异，聚焦光斑极小，热影响区（HAZ）极低。相比前代机型，平均输出功率增大2倍，达10W（@20kHz）。高功率与单模光束的结合——既有足够能量实现高效加工，又有优异光束加工精细度——实现了“又快又精"的加工效果。设备Q开关脉冲频率可在1-400kHz范围内灵活设定，用户可根据不同材料和加工需求精细调节参数。

核心技术三：空冷+LD励起——低维护、低成本、高稳定。 ML-9011A采用空冷方式，无需水冷机、冷却水及水过滤器等耗材。相比传统灯泵浦激光器，LD（激光二极管）励起方式大幅提高了激光振荡效率，同时实现了低耗电量与高输出稳定性。空冷+LD励起的组合，使设备几乎免维护，大幅降低了运行成本与维护工作量。设备支持单相AC100-240V宽电压自动切换，全球通用，部署灵活。

三、典型应用场景：半导体、电子、新能源的“微加工利器"

ML-9011A YVO₄SHG激光打标机是高阶精密微加工领域的核心设备，广泛应用于以下场景：

• 半导体制造：硅晶圆标记、晶圆切割、引线框架切割、聚酰亚胺（PI膜）切割

• 电子元器件：PCB板绝缘被膜剥除、柔性电路板加工、连接器精密打标

• 新能源电池：铜箔精密打标、铜件标记、电池组件微加工

• 精密陶瓷：陶瓷基板微加工、陶瓷器件标识制作

• 医疗与精密仪器：医疗器械微标记、精密零部件超精细打标

• 去毛刺与剥除：树脂毛刺去除、导线绝缘层剥除

四、灵活配置：6种透镜+数字扫描仪+功率监视器

ML-9011A提供6种光学透镜可选（f80远心/f100/f160/f254/f300/f410），可根据加工面积、工作距离和聚焦直径灵活搭配。用户可选配全数字扫描仪，实现超精密打标加工与更高的位置再现性；可选配加工点观察摄像头，实时监控加工状态；可选配功率监视器，实时监控激光输出功率。设备搭载LMDraw6标记软件，支持True Type字体、DXF/BMP/JPEG等多种文件格式，以及Code39、Data Matrix、QR码等多种码型。

五、客户价值：精度、效率、成本三位一体

精度有保障： 532nm短波长+单模光束，聚焦光斑更小、热影响区极低。位置分辨率低可达1μm。半导体晶圆、精密陶瓷等对尺寸公差极为严苛的加工场景中，设备可确保边缘平滑、无毛刺、不损伤材料。

效率有保障： 10W高功率（前代机型2倍），打标速度最高可达27,000 mm/s。从晶圆标记到铜箔打标，加工速度大幅提升。

成本有保障： 空冷无需水冷机和冷却水耗材；LD励起低耗电、高稳定；设备几乎免维护——综合运行成本远低于传统水冷激光器。

六、玉崎科学仪器：AMADA授权渠道，专业服务保障

玉崎科学仪器（深圳）有限公司是日本AMADA天田株式会社授权代理商。公司专业供应AMADA天田YVO₄SHG激光打标机、光纤激光打标机、YAG激光打标机、电阻焊电源、焊接监测仪等全系列产品。

玉崎科学仪器拥有专业技术支持团队，可为客户提供从选型咨询、样品测试、安装调试到售后维护的全流程服务。公司相关负责人表示：“在半导体、电子、新能源等高阶制造领域，铜、金、陶瓷、硅晶圆等材料的精密加工长期是红外激光的‘围城’。ML-9011A以532nm绿光技术+10W高功率+单模光束的组合，将激光微加工的精度和材料适配性提升到了全新高度。我们非常荣幸能将这一产品带给国内客户，助力高阶制造企业攻克精密微加工的技术难关。"

关于玉崎科学仪器（深圳）有限公司：

玉崎科学仪器（深圳）有限公司是一家专业从事进口科学仪器与工业检测设备销售与服务的综合性企业。公司为日本AMADA天田株式会社授权代理商，主营产品包括YVO₄SHG激光打标机、光纤激光打标机、YAG激光打标机、焊接监测仪、电阻焊电源、TOC在线总有机碳分析仪、分析天平、粒度仪等。公司致力于为半导体、电子、新能源、精密陶瓷、汽车制造等行业客户提供高品质的加工设备与专业的技术服务。