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产品型号:YTZ-0.03
厂商性质:代理商
更新时间:2026-08-05
访 问 量:12
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现货代理NIKKATO日陶氧化锆球0.03-25mm
现货代理NIKKATO日陶氧化锆球0.03-25mm
| 项目 | 参数规格 |
|---|---|
| 品牌 | NIKKATO / 日陶工业株式会社 |
| 产品名称 | YTZ® 氧化锆球 |
| 规格型号 | YTZ-0.03 |
| 直径尺寸 | φ0.03 mm |
| 产品货号 | 3-324-0188 |
| 颜色 | 白色 |
| 体积密度 | 6.0 g/cm³ |
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 化学成分 | ZrO₂+HfO₂ ≈ 94.7%,Y₂O₃ ≈ 5%(钇稳定) |
| 真密度 | 6.0 g/cm³ |
| 硬度(HV10) | 1250 kgf/mm² |
| 抗弯强度 | 1200 MPa |
| 破坏韧性 | 6.0 MPa·√m |
| 空磨磨损率 | 约 0.4 ppm/h |
| 莫氏硬度 | 9 级 |
| 球形度 | ≥ 99% |
| 晶体结构 | 四方相(Y-TZP,氧化钇稳定四方相多晶氧化锆) |
| 热稳定温度 | 600℃内性能稳定 |
| 符合标准 | RoHS2 (EU)2015/863 |
说明:YTZ-0.03的理化性能与YTZ®标准系列一致。
| 公称直径 | 公差 |
|---|---|
| 0.03 mm | +0.02 / -0.015 mm |
YTZ® 系列产品从 φ0.03 mm 至 φ25 mm 覆盖广泛尺寸梯度,φ0.03 mm 是该系列中粒径最小的规格。圆度偏差小于 0.1 μm,粒径公差极小、分布极窄。
极限超微粒径,纳米级研磨的利器:φ0.03 mm(30 μm)是 YTZ® 系列中粒径最小的规格。在单位体积内,其产生的有效研磨接触点相比 φ0.5 mm 的微珠呈亿级增长,是目前工业级研磨介质中可实现最高精度的极限尺度,是实现纳米级超细粉碎与分散的介质。
高纯度配方:化学成分 ZrO₂+HfO₂ 合计 ≥ 94.7%,有效防止在研磨过程中混入 SiO₂ 和 Al₂O₃ 等杂质。
超高硬度与耐磨性:HV10 硬度高达 1250,莫氏硬度 9 级,空磨磨损率低至 0.4 ppm/h。超低的磨损率确保了在长时间、高强度的纳米研磨过程中,研磨介质自身几乎不产生损耗。
高密度与强韧度:密度高达 6.0 g/cm³,远高于氧化铝球。在 0.03 mm 的超微尺度上,高密度赋予了每颗小球可观的冲击动能。结合 6.0 MPa·√m 的破坏韧性与 1200 MPa 的抗弯强度,使其在承受高频冲击时不易碎裂。
精密均匀:YTZ-0.03 直径精度高、球形度 ≥ 99%、表面光滑、粒径分布极窄,确保了研磨过程的均匀性和可控性。
化学稳定性优异:不导磁,电绝缘,耐各类化学液体,适用于酸性、碱性或中性研磨体系。
低污染性:ppm 级超低磨耗,几乎不引入硅、铝、铁等杂质,满足电子浆料、锂电池、医药 API 等高洁净度要求。
YTZ-0.03 因其极限超微粒径(0.03 mm) 和高纯度、高耐磨的特性,是实现纳米级极限超细研磨与分散的核心介质,尤其适用于:
电子元器件材料:MLCC 介电材料、电介质、压电体、磁性材料、半导体 CMP 浆料等的极限超细粉碎与分散
新能源材料:锂电池正负极材料(三元、磷酸铁锂)的超细研磨
精细陶瓷粉体:高性能陶瓷原料的纳米级超细研磨与分散
荧光体材料:LED 荧光粉的纳米级分散
精细化工:高阶油墨、涂料、颜料的纳米分散
医药与生物材料:医药 API、生物样品的无污染超精研磨与分散
介质搅拌磨机(珠磨机/砂磨机) :理想的使用环境,φ0.03 mm 尺寸在高速搅拌磨或砂磨机中表现优异,是实现纳米级研磨的关键介质
滚动球磨机(罐磨机) :适用于高粘度、高比重物料的湿式研磨
对于对研磨精度和污染控制有高要求的应用,NIKKATO 还提供性能更强的 YTZ®-S 系列(经 HIP 热等静压致密化处理):
| 项目 | YTZ® 标准系列 | YTZ®-S 高性能系列 |
|---|---|---|
| 硬度(HV10) | 1250 | 1280 |
| 空磨磨损率 | 约 0.4 ppm/h | <0.3 ppm/h |
| 球形度 | ≥ 99% | ≥ 99.5% |
| 断裂韧性 | 6.0 MPa·√m | ≥ 6.2 MPa·√m |
YTZ®-S 系列特别适合车规级 MLCC、半导体 CMP 等对研磨精度和污染控制有高要求的应用场景。
总结:YTZ-0.03 是 YTZ® 标准系列中粒径最小的规格(φ0.03 mm / 30 μm),是专为纳米级极限超细研磨设计的旗舰级研磨介质。其核心价值在于以 φ0.03 mm 的极限超微粒径实现接触点的亿级增长,将研磨精度推至物理极限。它在继承 YTZ® 系列高纯度、高硬度、高耐磨、低污染等全部核心优势的基础上,以极低的磨损率和极限的接触密度,成为 MLCC 介电材料、锂电池材料、半导体 CMP、医药 API 等高阶领域纳米级极限超细研磨工艺的理想选择