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2026-07-17 产品中心/ products





产品型号:A-1-S-30
厂商性质:代理商
更新时间:2026-08-06
访 问 量:11
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华南代理NIKKATO日陶氧化铝耐火隔热水泥
华南代理NIKKATO日陶氧化铝耐火隔热水泥
最大颗粒:850 μm;用水量:150 mL/kg 粉料
核心机理:不是水泥水化凝固,是陶瓷固相烧结;温度不到烧结温度,该材料强度很低。
耐高温耐火:高氧化铝本体熔点高,1800℃下保持化学惰性,抗高温氧化;
密封填充:加水可塑性,可填入缝隙、间隙,烧结后形成连续陶瓷层,封堵气体通路;
电气绝缘:烧结后氧化铝陶瓷优良绝缘,适合热电偶、高温元件绝缘隔离;
化学稳定:耐多数酸碱气氛,低杂质,适合热处理、实验室、半导体热场;
适度隔热:烧结后内部保留微小气孔,实现耐火同时具备隔热效果。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 型号 | A‑1‑S‑30 |
| 主要成分 | Al₂O₃ 93% |
| 最高使用温度 | 1800℃ |
| 施工形态 | 可塑性泥状(加水调和) |
| 标准用水量 | 150 mL/kg 粉料 |
| 干燥条件 | 室温或 50‑60℃,干燥时间≥24h |
| 烧结成瓷温度 | ≥1200℃ |
| 最大颗粒粒径 | 850 μm |
热电偶 / 测温元件:热电偶套管、保护管缝隙密封,端子部位填充固定,高温绝缘密封,是该型号经典用途。
实验室高温炉:管式炉、马弗炉炉体缝隙修补、氧化铝陶瓷件之间粘接、陶瓷坩埚辅助封接。
热处理、烧结炉:陶瓷构件接缝填充、加热元件周边填充固定,隔绝气流泄露。
半导体、热工设备:高纯环境,低挥发、低杂质,高温部件粘接密封。
贵金属、特种陶瓷烧结工装:陶瓷‑陶瓷、陶瓷‑部分金属高温粘接固定。
注意:不适合长期强熔融熔渣冲刷环境;烧结前一定要全干燥,升温速率不能过快,防止水汽爆裂开裂。
按 150ml/kg 加水,充分揉成可塑性泥膏,涂抹 / 填塞施工;
必须充分干燥 24h(50‑60℃烘烤更佳);
初次升温缓慢,逐步升至 1200℃以上完成烧结,之后方可投入 1800℃工况;
未烧结状态质地疏松,不能受力;必须烧到烧结温度后才具备真正强度。