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代理TAIMEI大明化学低温烧结基础氧化铝粉

代理TAIMEI大明化学 TM-D 低温烧结基础氧化铝粉
代理TAIMEI大明化学低温烧结基础氧化铝粉

  • 产品型号:TM-D
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-05
  • 访  问  量:12
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代理TAIMEI大明化学低温烧结基础氧化铝粉

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📊 TM-D型号核心规格

TM-D是TAIMICRON系列中的通用基础型产品,以下是其关键参数:

参数规格
纯度 (Al₂O₃)99.99%
BET比表面积13.5 m²/g
一次粒子径0.10 μm
松装密度0.8 g/cm³
振实密度0.9 g/cm³
成形密度2.2 g/cm³
烧结密度3.95 g/cm³
烧结温度< 1300℃

⚙️ 工作原理:如何实现低温烧结?

TM-D实现低温烧结的核心在于其独特的粉体工程与化学工艺,主要通过以下方式实现:

  1. 超细粒径与高比表面:TM-D的一次粒子径仅0.10μm,比表面积高达13.5 m²/g。极细的颗粒提供了巨大的表面能,成为降低烧结温度的直接驱动力。

  2. “单粒子化"技术:该系列粉体由“一次粒子形成的微细的单粒子化"构成。这意味着颗粒高度分散、无团聚,确保了烧结体的微观结构均匀致密

  3. 高纯度的前驱体工艺:采用的碱性碳酸铝铵(AACH)热分解法,通过精确控制前驱体的合成与分解,获得高纯度、高活性的α-氧化铝粉体

得益于以上技术,TM-D可在1250-1300℃实现致密化烧结(相对密度>98%),相比传统氧化铝粉体,烧结温度降低了150-200℃

💎 功能与应用

作为通用型产品,TM-D适用于对材料综合性能有高要求的广泛领域

  • 高强度结构陶瓷:如切削工具、精密轴承。其高纯度和细晶结构能赋予陶瓷很高的强度、硬度和耐磨性

  • 电子材料:用于制造IC基板、传感器等电子元件。高纯度确保了优异的电绝缘性。

  • 光学材料:用于制备透明陶瓷、人造红宝石、YAG激光晶体。高纯度是其具备优良透光性的基础。

  • 生物医疗:应用于骨骼、人工牙齿等生物陶瓷领域,高纯度和高稳定性保障了其生物相容性。

  • 其他:还可用作精密研磨材料、催化剂载体

📋 系列内型号对比

为了更清晰地展示TM-D与同系列其他型号的区别,以下是详细对比:

型号主要特点纯度 (Al₂O₃)BET (m²/g)一次粒径 (μm)烧结温度 (℃)典型应用
TM-D通用型≥99.99%13.50.10<1300精密陶瓷、电子基板、轴承等
TM-DA高透光性≥99.99%13.50.101350光学透明陶瓷、激光窗口等
TM-DAR超高纯度(5N级)≥99.995%14.50.101350半导体、核医学、高阶光学
TM-DR高成形性≥99.99%14.50.10<1300复杂形状注射成型部件
TM-5D粗颗粒≥99.99%9.00.201400耐磨陶瓷、研磨工具

请注意:TM-DAR的纯度更高,达到5N级(99.995%),对Si、Fe、Na等关键杂质及放射性元素铀(U)、钍(Th) 的含量有极严格的控制




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