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产品型号:TM-DR
厂商性质:代理商
更新时间:2026-08-06
访 问 量:11
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日本代理TAIMEI大明化学低温烧结氧化铝粉
日本代理TAIMEI大明化学低温烧结氧化铝粉
TM-DR是TAIMICRON系列中专为高成形性需求设计的型号。它与通用型TM-D在化学成分和低温烧结特性上基本一致,但通过对粉体物性的优化,在成型和填充性能上实现了显著提升,特别适合制造复杂形状的精密部件。
以下是TM-DR的关键技术参数:
| 参数 | 规格 | 备注/与TM-D对比 |
|---|---|---|
| 纯度 (Al₂O₃) | ≥ 99.99% | 系列标准4N级高纯 |
| 相态 | α-Al₂O₃ (刚玉相) | 结构稳定 |
| BET比表面积 | 14.5 m²/g | 高于TM-D (13.5 m²/g),烧结活性更高 |
| 一次粒子径 | 0.10 μm | 与TM-D一致,保持超细 |
| 松装密度 | 0.9 g/cm³ | 高于TM-D (0.8 g/cm³) |
| 振实密度 | 1.0 g/cm³ | 系列最高,高于TM-D (0.9 g/cm³) |
| 成形密度 | 2.3 g/cm³ | 系列最高,高于TM-D (2.2 g/cm³) |
| 烧结密度 | ≥ 3.96 g/cm³ | 可达理论密度的98%以上 |
| 烧结温度 | < 1300℃ | 典型范围1250-1300℃ |
| 典型杂质控制 | Si < 10ppm, Fe < 8ppm, Na < 8ppm | 与TM-D同级 |
TM-DR在保持TM-D系列所有核心优势(高纯度、超细粒径)的基础上,通过调整粉体的物理特性来优化其成型行为:
优化的颗粒堆积:TM-DR拥有更高的松装密度(0.9 g/cm³)和振实密度(1.0 g/cm³)。这意味着在相同体积下,粉体颗粒能自发堆积得更紧密,空隙更少。
提升的成型密度:得益于更好的堆积状态,TM-DR在压制(如单轴压制98MPa)后,其成形密度可达2.3 g/cm³。更高的生坯密度意味着:
烧结收缩率更小、更可控,便于制造高精度部件。
生坯强度更高,在搬运和后续加工中不易破损。
简单来说,TM-DR的设计目标是让粉体在未烧结前就形成一个更致密、更均匀的“骨架",为后续的烧结和最终产品性能打下更好基础。
凭借其优异的成型性能,TM-DR主要面向需要制造形状复杂、精度要求高的精密陶瓷部件。
复杂形状精密陶瓷:特别适用于注射成型(Injection Molding) 等优良成型工艺,可高效制造结构复杂的部件,如精密陶瓷齿轮、医疗器械部件、电子元器件等。
高强度结构部件:可制造高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀的陶瓷产品,例如高性能轴承、机械密封件、切削工具等。
电子与生物医疗:也适用于制造IC基板、传感器等电子材料,以及骨骼、牙科材料等对纯度和可靠性要求高的生物陶瓷。
以下是TM-DR与系列内其他型号的对比,能清晰地看到其“高成形性"的定位:
| 型号 | 主要特点 | 纯度 (Al₂O₃) | BET (m²/g) | 一次粒径 (μm) | 成形密度 (g/cm³) | 烧结温度 (℃) | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TM-DR | 高成形性 | ≥99.99% | 14.5 | 0.10 | 2.3 (最高) | <1300 | 复杂形状注射成型 |
| TM-DAR | 超高纯度(5N级) | ≥99.995% | 14.5 | 0.10 | 2.3 (最高) | 1350 | 半导体、核医学 |
| TM-DA | 高透光性 | ≥99.99% | 13.5 | 0.10 | 2.2 | 1350 | 透明陶瓷、光学窗口 |
| TM-D | 通用型 | ≥99.99% | 13.5 | 0.10 | 2.2 | <1300 | 精密陶瓷、电子基板 |
| TM-5D | 粗颗粒 | ≥99.99% | 9.0 | 0.20 | 2.3 | 1400 | 耐磨陶瓷、研磨工具 |
表格数据来源:
如果说TM-D是“多面手",TM-DA追求“高透光",TM-DAR追求“极至纯净",那么TM-DR就是为“高精度成型"而生。它以优化的颗粒堆积和成型密度为核心优势,是制造复杂形状精密陶瓷部件的理想选择。