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进口代理TAIMEI大明化学低温烧结氧化铝粉

进口代理TAIMEI大明化学 TM-DAR 低温烧结氧化铝粉
进口代理TAIMEI大明化学低温烧结氧化铝粉

  • 产品型号:TM-DAR
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-08-05
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进口代理TAIMEI大明化学低温烧结氧化铝粉

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TM-DAR是TAIMICRON系列中专为纯度需求设计的旗舰型号,其纯度达到5N级(99.995%)以上,在半导体、核医学等对材料纯净度要求高的领域具有不可替代性。

📊 核心规格与参数

以下是TM-DAR的关键技术参数:

参数规格备注
纯度 (Al₂O₃)≥ 99.995%系列最高,属于5N级高纯氧化铝
相态α-Al₂O₃ (刚玉相)结构稳定
BET比表面积14.5 m²/g系列最高,烧结活性优异
一次粒子径0.10 μm超细且均匀
平均粒子径0.05 - 0.2 μm-
松装密度0.9 g/cm³-
振实密度1.0 g/cm³系列最高,利于成型
成形密度2.3 g/cm³系列最高
烧结密度≥ 3.96 g/cm³可达理论密度的98%以上
烧结温度1250℃ - 1350℃可在1300℃以下致密化
典型杂质控制Si < 10ppm, Fe < 8ppm, Na < 8ppm关键杂质极低
放射性元素控制U < 0.004ppm, Th < 0.005ppm适合核医学等高要求场景

⚙️ 工艺原理:如何实现纯度?

TM-DAR通过一整套严谨的工艺设计,将纯度推向了一个新高度

  1. 独特的前驱体工艺:采用碱性碳酸铝铵(AACH)热分解法。通过高纯铝盐与碳酸铵反应生成高纯前驱体,再经精确控温煅烧得到α-氧化铝,从源头保证了高纯度

  2. 严苛的杂质控制:对关键杂质(如Si、Fe、Na)和放射性元素(U、Th) 进行严格控制

  3. 超细粉体与低温烧结:0.10μm的超细粒径带来巨大表面能,使其能在1250-1300℃ 的低温下实现致密化烧结。这不仅能节能30%以上,还能有效抑制晶粒异常生长,保证微观结构均匀

  4. 优异的成型性能:通过表面修饰技术防止颗粒团聚,使振实密度和成形密度均达到系列最高。在注射成型时,填充率可提升15%以上

💎 核心应用:聚焦高精尖领域

TM-DAR的纯度使其成为以下高精尖领域的核心材料:

  • 光学领域:通过热等静压(HIP) 烧结后,可制备在600nm波长下透光率大于85% 的透明陶瓷,用于LED基板、光学窗口、YAG激光晶体、高压钠灯灯管

  • 半导体与电子:极低的放射性(U、Th含量极低)使其成为半导体制造的理想选择,可用于晶圆承载夹具、刻蚀机喷头等核心部件。同时,其低介电损耗(tanδ<0.0002@1MHz)特性也适用于IC封装基板、毫米波滤波器

  • 核医学与医疗:极低的放射性杂质含量,使其能用于核医学设备人工关节、牙科植入物等生物陶瓷领域

  • 新能源:可用于固态电解质、陶瓷隔膜涂层

📋 系列内横向对比

以下是TM-DAR与系列内其他型号的对比,能清晰地看到其“超高纯度"的定位

型号主要特点纯度 (Al₂O₃)BET (m²/g)一次粒径 (μm)烧结温度 (℃)典型应用
TM-DAR超高纯度 (5N级)≥99.995%14.50.101350半导体、核医学、高阶光学
TM-DA高透光性≥99.99%13.50.101350透明陶瓷、光学窗口
TM-D通用型≥99.99%13.50.10<1300精密陶瓷、电子基板
TM-DR高成形性≥99.99%14.50.10<1300复杂形状注射成型部件
TM-5D粗颗粒≥99.99%9.00.201400耐磨陶瓷、研磨工具

总结:如果说TM-DA是为“高透光性"而生,那么TM-DAR就是为“极至纯净"而设计。它以5N级的超高纯度为核心,辅以优异的烧结和成型性能,精准服务于半导体、核医学等对材料纯净度有*要求的领域。



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